科技日?qǐng)?bào)記者 劉霞
據(jù)美國(guó)東北大學(xué)官網(wǎng)近日?qǐng)?bào)道，該校研究團(tuán)隊(duì)開發(fā)出一種新工藝及打印設(shè)備，能在納米尺度上更高效地制造先進(jìn)的電子產(chǎn)品和芯片，其制造成本僅為傳統(tǒng)技術(shù)的1%。
傳統(tǒng)微電子制造的基本流程是將材料沉積到薄膜內(nèi)，再“蝕刻”掉多余部分。每層材料構(gòu)成電子電路的一部分，多層材料疊加構(gòu)建，最終形成一個(gè)微處理器或存儲(chǔ)芯片。而且，每種材料需要不同工藝進(jìn)行處理。
團(tuán)隊(duì)表示，上述工藝流程存在幾個(gè)明顯缺點(diǎn)。首先是成本高昂。目前，先進(jìn)電子設(shè)備和芯片制造設(shè)施的建造成本約為200億至400億美元，每年的運(yùn)營(yíng)成本也高達(dá)10億美元。其次是采用現(xiàn)有方法制造芯片需要半年到一年時(shí)間，測(cè)試后的修改同樣需要這么長(zhǎng)時(shí)間。第三是該流程能耗極高。由于制造過程需要在真空和高溫條件下進(jìn)行，一個(gè)典型晶圓廠的耗電量與5萬個(gè)家庭的耗電量相當(dāng)。
為了降低電子產(chǎn)品和芯片的制造成本，團(tuán)隊(duì)開發(fā)出一種增材“自下而上”制造工藝。他們形象地比喻道，傳統(tǒng)方法就像在石頭上鑿刻出新事物；而新方法則如同用黏土建造新物體。新工藝無需剔除任何材料，只需在合適位置按需放置材料即可。這些材料可使用非常小的顆粒快速沉積，可在一分鐘內(nèi)建造出小至25納米的結(jié)構(gòu)。新方法不僅產(chǎn)量高，而且成本極低。
